模板是在SMT印刷环节中将锡膏转移至线路板焊盘的作用。公司拥有享誉全球的多台德国LPKF设备，可提供普通激光模板、电抛光激光模板、阶梯模板等以适应不同客户的生产需求。同时随着电子技术的进步，为适应超细间距及小型器件的印刷，公司经过潜心研发，推出细晶粒模板和纳米模板以配合高端客户和产品的需求。公司在全国设有二十多家分公司和办事处，为全球电子制造业提供“一站式服务”，是目前国内同类产品与服务类别较全面的公司。

激光钻孔技术在现代制造业和加工业中扮演着越来越重要的角色，金属和非金属材料的精密激光钻孔已广泛应用于现代制造业中，例如高密度互联（HDI）制造是PCB行业中发展最快的一个方向，随着集成度提高，激光作为先进的HDI钻孔技术将逐渐取代机械钻孔。公司拥有CO₂及紫外钻孔设备，适合不同层次的客户需求，实现HDI线路板钻孔、LTCC钻孔等。

原产于德国的紫外（UV）激光设备，采用紫外二极管泵浦固态（UV-DPSS）激光器，可进行精密激光应用技术领域涵盖FPC成型、FPC钻微孔、FPC钻盲孔、高分子材料切割、LTCC低温共烧陶瓷线路板切割及钻孔服务、高精密成型元器件外形成型技术应用等服务。 技术应用工艺全程自动化，高精度、高效率、高品质、低碳绿色环保，开创了UV激光应用技术的创新应用先河。

3D打印技术是增材制造技术的典型代表，它实现了从无到有的加成法的制造过程，在“设计即生产”、“设计即产品”理念下，追求“创造无极限”。专注于产品形态创意和功能创新，极大降低产品研发创新成本、缩短创新研发周期，3D打印制造技术增强了工艺实现能力，拓展了工程应用领域，促进了绿色制造模式。

在电子制造产业生产环节中，用于装配、检测、生产等用途的辅助装置工具。可提供各类功能测试治具、过炉治具、BGA返修治具、托盘、防静电检验罩板等。光韵达自2004年开始涉足工装夹（治）具行业，为客户提供“一站式”服务，目前已经跻身全国电子工装夹（治）具设计制造行业的前列。

基于精密激光加工技术，我司可依据客户要求提供各种金属及非金属精密部件的个性化设计与制造。公司拥有先进的各类精密激光加工设备，以适合不同的加工生产需求，如电子行业、半导体行业、生活用品等领域对精密零部件的需求。